江俊锋
,
何为
,
陈苑明
,
何彭
,
陈世金
,
郭茂桂
,
刘振华
,
谭泽
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.01.002
镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用.使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定.分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jk为2.5～3.0 A/dim2.运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测.获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L NiCl2·6H2O,400 mL/L Ni(NH2SO3)2,48 g/L H3BO3,pH为4.2.对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律.
关键词:
电镀镍
,
PCB
,
正交试验设计
,
非线性回归分析
,
分散性
